摘要
產品型號:SAP003 .各式材料之表面清潔、活化或改質 .增加黏著或附著性 .提升組件封裝、黏著或印刷之可靠度 .操作簡單,可調整等離子功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等 .可清潔物品材質: 玻璃、塑料、金屬、陶瓷、橡膠等
產品介紹
.多項專利設計
.清潔效能優異、處理速度快
.多種噴頭選擇,清潔范圍3~30mm
.可使用氣體:N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體
.不需暖機,可隨時啟動及停止
.可in-line或off-line操作
.操作成本低
.無污染
.無靜電殘留
.無arc
.體積小,容易安裝及維護
.可依據客戶需求作修改
應用產業:
.STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO電極表面清潔
.COF?。ǎ桑蹋拢』颍茫希轮瞥痰碾姌O表面清潔
.LCD或OLED的玻璃清潔
.IC封裝(Flip?。茫瑁椋?,?。茫樱?,?。拢牵?,?。裕茫?,?。铮颉。蹋澹幔洹。疲颍幔恚?,?。澹簦悖┗颍蹋牛姆庋b的表面清潔或改質
.PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
. 晶圓之表面清潔或去光阻
. 工業電子組件之表面清潔、活化或改質
. 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
. 鍍膜、去光阻及蝕刻
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